中年パワーリフター日記

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zoom RSS Z170(PCH)の水冷化

<<   作成日時 : 2016/10/10 15:48   >>

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プロローグ

水冷PCの魅力は、
静音でも、オーバークロック(O.C.)でもなく、
ただ、作ること、だと思う。
そういう点で、プラモデルにも共通する。

R.O.G.のサイトでも公表されている、
ASUSのUEFI BIOS、ver.2202でも、
結局、Dual Intelligent Processor 5でのO.C.では
恩恵が少ないようだ。

我が家のPCでは、Core Voltage:1.495Vでの
BCLK: 100MHz、Core Ratio: 49-49-47-47が
常用限界である。
限界といっても、もちろん、
Real BenchのStress testは完走するし、
ASUS, Intel Extreme TuningのStress testに至っては、
1時間でも完走する。

もうこれ以上はいじりようがない、とも思える
(LN2は「常用」ではないので論外)。

ただ気になることが。
PCHの温度が51℃とかになっていることが多いこと。

MAXIMUS [ Fomulaは、VRM水冷が容易だが、
反面、R5Eとは違って、PCH: Z170の冷却が
お留守である。
お留守というより、イルミネーションのせいで、
かえって熱を封じ込めているような気もする。
VRMを水冷可能にしておいて、
電飾のために、PCHの冷却をお留守にする、
それはどっちつかずの開発だと思う。
電飾は取っ払ってもいいが、
これ専用の水枕は見当たらない。
そこまでこだわるなら、R5Eを使えってことかしら?

一方、Z-170-Aでの様々な実験から、
KOOLANCEのQD-3シリーズ:
ワンタッチで、回路の遮断、切り離しができる:の
圧損はわずかであることが分かった。
これがどれだけ便利なものか、
水冷のメンテナンスをした人ならわかるはず。

これをリザーバー・ポンプの前後につければ、
ポンプがいかれた時に、交換が容易である。


こんな時、オリオスペックのHPは、
誘惑が多い。
KOOLANCE PLT-UN25F Cold Plate, 25mm x 25mm
なんかは、汎用水枕だが、
PCH: Z170の水枕に使えるのではないか。

QD-3の在庫もどんどん減っていく。
早く買わないと、またも米国発注だ。

VRM、グラボ、SSD(Intel 750)が水冷になって、
チューブの森の中からマザーボードを引き抜く、
その面倒くささよりも、いじる楽しみが大きくなった。

やはりCPUは独立の水冷にしたい、だから
PCH: Z170はVRM-グラボ-SSDの水冷に組み込む、
となると、VRM系統の発熱が問題。
それは、CPU系統のpre-Radiatorを
VRM側に入れて、こちらを直列ダブルにしよう。
CPUは480mm Radiatorのみとしよう。
その分の圧損減少は、
QD-3を2つ使った圧損と釣り合うのではないか。
Aqua Stream Ultimateの力が不安だが、
やってみましょう。


まずは配管の変更

CPU系統の480mmラジエーターの前に
挿入してあった140mmラジエーターを、
VRM側に入れた。
ホースクランプが4個しかないので、
冷却液損失を最小限にしながら、
配管変更するのは、手順が重要。
通勤中に、何度かイメージトレーニングして、
いざやってみると、何とかなった。

それにしても、こういう時は、電動の吸引機が欲しい。
手動のものしか持っていないが、
使い勝手が悪いし、倒れてこぼれると、
何のために使っているかわからない。
しょうがないのでチューブを新調することにし、
既存のチューブを適当に切って、
ドレーンとした。
それでも、床にこぼれるのは、しょうがない。


マザーボードの加工

VRM前後には、QD-3を装着してあったから、
そこで分離した。

続いて、グラボーSSDを水枕、チューブ一体で、
マザーボードから抜き去り、
全てのコネクターを抜く。

久しぶりにマザーボードが筐体の外に出せた。

M.2.を装着するためにはずすカバーを
取り外す。
しかし、これではPCH: Z170の空冷ブロックは外れない。
しょうがないので、表面のカバーを全て外した。
DOS-V Power Reportだったか、
このような樹脂のカバーの効果は疑問、
とのことだからいいや。

PCH: Z170の空冷ブロックを外すと、
とてもちゃっちいブロックだし、
触れてもあまり冷たくない。
つまり放熱効果はあまり期待できない。
その上、一部に電飾用LED回路が載っているから、
電飾のために、温度を上げているようなもの。

さて、KOOLANCEの水枕を置いて、
ステーを付けてみると、
困ったことに、ステーの穴の間隔が長すぎ、
そのままでは装着できない。
ステーの穴の内側を削ってみたが、
結構大変である。

ふと思いついて、コーナンで買った、
2穴(M3)のステンレスステーを組みつけてみた。
他の素子や、PCIEコネクタに干渉しないように
やってみると、こんな感じ。
画像
ステー同士の接続には、蝶ナットを使用し、
作業性を上げた。
基盤とステーの固定には、
アクリルビス、アクリルナット、
そしてスペーサーは、
プラスチックの10mmのスペーサーと、
アクリルナットを使った。

マザーボード全体はこんな感じ。
画像

左上のアルミホイルに載っているのは、CPU.
以前殻割りをしてから、ヒートスプレッダを
接着するのが面倒で、載せただけだったから
こんな風に分離している。

VRMとPCH: Z170にフィッティングを取り付け、
VRM-PCHの配管をするとこんな感じ。
画像

中央右、VRMのフィッティングはQD-3のメス。
左はガワだが、その中にある四角が
もともとのPCH用の空冷ブロック。
大きく削られ、そこにLEDが仕込まれている。
こんなんじゃ、冷えないわけである。

筐体に戻す

バックプレートは、表面のガワと一体。
マザーボードをバックプレートとガワで、
挟むように固定する。
ガワを外したから、バックプレートは
取り付けられない。
しょうがないので、
取り付け穴にプラスチックのスペーサーを立てて
穴に通して、水平方向の位置だけ安定させて、
マザーボード下に入れた。

ケースに戻して、配管を行い、
さらに念願のリザーバー-ポンプの前後に
QD-3をかまして、クーラントを入れて、
エア抜き。

何とか完成した。

CPU系統の流量は、4.9リットル/分。
もともと5.2リットル/分出ていたから、
QD-3 2つの圧損は、
140ラジエーターの圧損よりも大きいらしい。
でも、エアが抜ければ、5リットルを超えるし、
不安なら、DDC3.25もあるし。

VRM-PCH-グラボ-SSD系統の流量は、
2.3リットル/分。
やはりD5には荷が重すぎたか。

PCHは一番熱くても41.0℃と、
空冷時よりも10℃冷えている。


やっとのことで大改造が終了した。

尚、このような改造はメーカーの保障外になります。

といっても、自作パーツでの、メーカーの保障って、
初期不良以外、ほとんどないようなものだから、
同じこと。

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